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日媒拆解华为 5G 基站:美国零部件占 3 成

2020-10-13 00:00 出处: 人气: 评论(0

10 月 13 日消息 据日经中文网报道,美国政府 9 月 15 日强化了禁止向华为供应使用美国技术的半导体,这也对华为全球份额居首的通信基站产生了影响。近日日本经济新闻在专业调查公司 Fomalhaut Techno Solutions(东京都江东区)的协助下,拆解并分析了华为的最新 5G 基站中被称为基带的核心装置。

了解到,拆解发现,在基站的 1320 美元估算成本中,中国企业设计的零部件比例约为 48%,其中四分之一是华为委托台积电(TSMC)生产的被称为中央处理器的半导体。由于美国加强管制,这些零部件有可能无法使用。

另外,华为基站美国零部件的使用比例达到了 27.2%。其中 “FPGA”半导体为美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)和赛灵思(Xilinx)公司的产品。对基站不可缺少的电源进行控制的半导体是美国德州仪器(TI)和安森美半导体(ON Semiconductor)等的产品。

此外,韩国零部件的使用数量仅次于美国,内存由三星电子制造,日本企业的零部件只有 TDK 和精工爱普生等的产品。

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