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“地芯科技”获近亿元A轮融资,专注5G物联网射频芯片

2021-03-10 07:36 出处: 人气: 评论(0
36氪获悉,5G射频芯片研发商「地芯科技」已完成近1亿元人民币A轮融资,本轮融资由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注,青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。

地芯科技联合创始人吴瑞砾表示,本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队,另一方面将用来加强备货。

本文引用地址:202103/423206

地芯科技成立于2018年,专注于5G物联网射频芯片的研发,主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中,射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景,可覆盖各类物联网市场,目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网,已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产

吴瑞砾告诉36氪,目前公司已和绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等下游应用商达成合作。随着多款产品陆续量产以及市场的铺开,2021年出货量有望大幅提升。

「地芯科技」产品下游应用

采用差异化战略,以硅基工艺实现高性能低成本

根据Yole的预测,2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元,较2017年150亿美元增加130%,未来6年复合增速高达14%。而目前90%的市场份额仍然由国外厂商,尤其是美国厂商所占据,通信行业的供应链安全面临较大的隐患,国内厂商进行国产替代的空间广阔。在巨大的市场机会下,大量国产射频前端厂商涌现,包括唯捷创芯、慧智微、飞骧科技等。

地芯科技也是其中的一员。不过与大部分选择手机为应用领域的玩家不同,地芯科技瞄准蓝牙音箱、路由、网关、遥控玩具、专网通信等细分的物联网应用场景,以差异化战略在产品定义和市场推广上形成了一定优势,快速切入市场。

除了采用差异化市场战略,地芯科技也选择了不同的技术路线。吴瑞砾表示,区别于射频行业大部分玩家使用的三五族半导体工艺,地芯科技自研硅基工艺,能够为智能家居等物联网场景提供高性价比方案。

硅基技术路径的优势体现在了地芯科技产品的性能表现上。吴瑞砾告诉36氪,地芯科技产品的功耗表现是其他国产厂商的70%,不逊色于国外竞品。在睡眠电流指标上,公司产品比同类国外厂商低一个数量级,这也是公司产品能够成功应用于低功耗传感器的原因之一。同时,地芯科技的防静电能力是国外竞品的2倍以上,可靠性更高。除了高性能,技术的领先性也体现在了成本上。硅基技术的优势使得产品面积能够做到国外同类产品的70-80%,成本也得以降低,因此地芯科技的产品价格可以降低30-50%

国际射频大厂往往在三五族半导体工艺发展初期就掌握了基础核心专利,已经形成了较为完善的专利布局。地芯科技选择差异化的技术路径,这也从源头解决了国内射频厂商常常需要面对的专利制约问题

突破技术难点,实现国产替代

在5G快速发展落地的大背景下,小基站体积小、部署灵活,可针对性补充宏基站的信号弱覆盖区域和覆盖盲点,是实现5G超密集组网的重要手段。射频收发芯片是基站系统的关键芯片,根据地芯科技提供的数据,按照5年的建设周期计算,5G基站射频收发芯片每年市场空间将超过100亿人民币,市场潜力巨大。然而国内基站侧的射频收发器芯片的自给率几乎是0,市场被国外亚德诺半导体一家垄断。

吴瑞砾告诉36氪,射频收发机的技术难点体现在两方面,其一是收发机需要做成宽频;其二是收发机的带宽要尽可能大,目前地芯科技已经做到适合于5G通信的超高带宽。地芯科技的团队曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业,在射频芯片前沿技术的研发领域有着多年的实践经验,为攻克技术难点打下了重要的基础。公司产品与竞品的核心性能相当,同时实现成本大幅降低。

落地方面,射频收发机主要面向基建场景,客户包括主设备商、网络优化设备商、专网应用设备商等,国产替代需求旺盛,目前地芯科技已经开始和部分客户深度接洽。

芯片产业对于售后服务支持的要求很高,地芯科技已形成了一套较为完善的服务体系。吴瑞砾告诉36氪,目前公司的FAE团队可以做到对客户需求快速响应,并针对客户经常遇到的问题总结出了一套系统性的解决方案,保证客户的问题在1天内得到有效的解决。

谈及2021年的发展规划,吴瑞砾表示,地芯科技将加大对射频前端芯片产品的销售力度,计划在营收上实现突破。射频收发机芯片系列也将在今年实现产品定型与量产。同时,公司会加强组织建设,进一步完善团队架构。

团队方面,地芯科技的研发人员占比达85%。创始人吴瑞砾曾任Qualcomm、Black Sand射频电路高级研发工程师,团队领头人,成功量产多款应用于3G/4G/IoT的功率放大器产品,其中包括世界上第一款基于体硅的线性射频功率放大器产品。另一位创始人陈俊杰曾任Qualcomm IoT芯片负责人,Marvell、MTK集成电路资深设计主管,专注于高性能、低成本芯片的开发,成功量产多款热销射频芯片,产品销量超过10亿颗。


作者:乔雨萌

编辑:Lina

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