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功耗大、还占地!iPhone自研5G基带解决信号差问题

2021-05-21 00:00 出处: 人气: 评论(0

参考消息网5月21日报道iPhone信号差一直成为不少用户所诟病的问题。不过,这一问题有望在两年后解决。

美国MacRumors论坛称,苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。在2023年苹果自研5G基带芯片推出前,新款iPhone仍将搭载高通5G基带,并且依然为外挂方式。相比麒麟9000、骁龙888等集成5G SoC旗舰芯片,无疑会增加更多功耗,并占用更多空间。

业内人士称,因安卓在5G手机高阶市场销售动能不振,故高通将被迫在中低阶市场争取更多订单以弥补苹果订单流失。

据悉,苹果其实早在收购英特尔基带业务后,就开启了自研基带的开发工作,苹果希望能推出一款“高端基带”,其性能将会远超高通产品,但研发周期较长,短期内无法应用。

值得一提的是,此前苹果宣布将把慕尼黑作为其欧洲硅设计中心,并且将未来3年投资超10亿欧元(约合人民币77.39亿元)来加强研发。该中心将专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器,并创造5G和未来技术。

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