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苹果5nm自研芯片M1正式登场 三款Mac新品率先搭载

2020-11-11 21:14 出处: 人气: 评论(0

在今年6月举行的WWDC2020上,苹果宣布了Apple Silicon计划,预计用两年左右的时间,将Mac产品线整体迁移到自研处理器平台。彼时苹果CEO蒂姆库克表示“今年年底前用户就可以购买到内置Apple Silicon的电脑”,现在它如约而来了。

11日凌晨,苹果举行了今年的第三次线上新品发布会,Apple Silicon计划的首款自研芯片——基于ARM架构的M1处理器正式发布,首批搭载M1芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac Mini也同步亮相,可以说这是苹果生态中至关重要的一次融合节点,至此,苹果已经补全了整个软硬件生态链,拥有了业界其它企业难以复制的超强控制能力。

苹果M1芯片采用台积电5nm工艺制造,集成160亿个晶体管,并且由于基于ARM架构,使用了SoC的设计思路,并不单单是一颗处理器。八个CPU核心由四个高性能大核心和四个高能效小核心组成,其中大核基于超宽执行架构,每个核心集成192KB一级指令缓存、128KB一级数据缓存,四个核心共享12MB二级缓存;小核则是宽执行架构,每个核心集成128KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存,四个核心共享4MB二级缓存。另外还配备了所有核心可以共享的三级缓存,但具体容量未公布。

GPU方面的规格同样令人惊喜,也采用八核心设计,包括128个执行单元,支持最多24576个并发线程,浮点性能高达2.6TFlops,纹理填充率每秒820亿,像素填充率每秒410亿。苹果表示这是世界上最快的集成式GPU,在10W的功耗下可以提供多达现有笔记本芯片两倍的性能。

此外,M1还集成了16个核心的神经引擎,算力达每秒11万亿次。M1芯片采用了统一内存架构,CPU、GPU、神经引擎、缓存、DRAM内存全部通过Fabric高速总线连接在一起,可带来更高的带宽、更低的延迟。同时,M1还整合了雷电/USB4控制器、PCIe 4.0控制器、Secure Enclave安全模块、机器学习加速器、高性能NVMe存储、高效音频处理器、HDR视频处理器等。

苹果表示,得益于高度集成的设计和统一内存架构,在经过优化设计的macOS Big Sur操作系统上,M1可以带来媲美iOS设备一样的顺畅体验,与配备x86架构的上一代MacBook Air相比,换用了M1的新品在高负载的视频转码场景下速度提升了3.9倍,在编程项目构建场景下的速度提升到了3.6倍,在Lightroom照片导出时也有着x86处理器2.3倍的性能表现。

苹果表示搭载M1芯片的MacBook Air可以提供3倍于前代的CPU性能、5倍于前代的GPU性能和9倍于前代的ML深度学习性能,同时在性能大幅提升的同时,提供了超长的续航时间,最长可达18小时。此外,全新的M1版MacBook Ai还提供了Tunderbolt 4及USB4连接。售价方面,8 256GB版7999元,8 512GB版9799元,具体发售日期尚未确定。

搭载M1处理器的苹果13.3寸MacBook Pro同样也获得了巨大的性能提升,CPU性能是前代的2.8倍,GPU性能是前代的5倍,ML深度学习性能最高提升11倍。电池续航方面也提升到了20小时,提升惊人。售价方面,8 256GB版售价9999元,8 512GB版11499元,具体发售日期尚未确定。

最后是换装M1芯片的Mac mini,外观设计上变化不大, 重量有所减轻,背部接口部分省级为雷电3/USB4,当然最重要的还性能部分,苹果表示相比上代搭载四核心x86处理器(i3-8100)的Mac mini,CPU性能可达3倍、GPU性能高达6倍。售价方面, 8GB 256GB版5299元、8GB 512GB版6799元,具体发售日期尚未确定。

(文中图片来自网络)

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