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高通骁龙875芯片明日发布:超大核加持,性能猛增

2020-11-30 00:00 出处: 人气: 评论(0

  ITBEAR 11月30日消息,高通官方将在明天(2020年12月1日)晚上22点线上举行高通骁龙技术峰会,届时高通骁龙875处理器亮相。虽说此款芯片会在性能上有着很大的提升,但我们一直从未眼见为实。现在,数码博主@数码闲聊站为我们带来了高通骁龙875处理器的跑分情况,一起去看一下吧。

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  据博主称此处理器内部测试型号为sm8350,测试样机测得跑分在74W ,想比于它的上一代高通骁龙865处理器,跑分高出10W (高通骁龙865跑分为60W )。从性能方面上来讲,比上一代提升20%以上。

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  据之前爆料,高通骁龙875内部代号是Lahaina,是一款基于5nm制程工艺芯片。拥有1个2.84GHz超大核心、3个2.42GHz的A78内核,以及4个1.8GHz的A55内核。此外,该处理器将采用“1 3 4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1,官方称其将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。

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  据悉,首批搭载骁龙875处理器的厂商有小米(含Redmi、黑鲨)、vivo(含iQOO)、欧加(含OPPO、realme、OnePlus)等,另外近期参数几乎曝光的三星Galaxy S21系列也在其中,该系列手机预计1月份推出。至于还有那些手机厂商将要首发高通骁龙875处理器呢,就请大家拭目以待吧。

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