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iPhone13信号大提速!苹果将采用高通骁龙5G基带X60

2021-02-25 00:00 出处: 人气: 评论(0

  ITBEAR 2月25日消息,据台媒昨日报道,iPhone13系列将采用高通研制的下一代旗舰芯片——高通5G基带骁龙X60。如果消息将来属实,那么iPhone13系列将会拥有更小的机身、更低的功耗、更好的接受信号以及更长的时间续航。

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  据悉,高通下一代旗舰芯片骁龙X60将采用5mm工艺制程,同是支持mmWave毫米波和sub-6GHz技术,可以实现高速和低延迟的网络信号,将5G网络的速度进一步提升。主要优势在于,骁龙X60与iPhone12中使用的骁龙X55(7纳米制程)相比,拥有着更小的空间占比,更低的功耗以及更长的电池续航。

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  根据可靠消息,高通骁龙5G基带X60将依然由三星公司负责芯片制造。也就是说,作为骁龙888继任者的骁龙895(暂命名)可能暂时无缘台积电最新工艺了。不过高通将于台积电合作共同打造基于4nm工艺推出的X65 5G基带,据说可将5G速率提升至10Gbps,真正实现5G信号网络的跨越式进步。届时,将有望将mmWave毫米波进行全球商业化,敬请期待。

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